ລະບົບກວດກາ ແລະກວດສອບກະດານ (BTIS)

ໃນການຜະລິດອຸປະກອນອີເລັກໂຕຣນິກ, ການກວດພົບຄວາມຜິດພາດໃຫ້ໄວ ແລະ ກວດໄດ້ຄອບຄຸມ ເປັນປັດໃຈສຳຄັນຕໍ່ທັງຄຸນນະພາບ, ຕົ້ນທຶນການສ້ອມແປງ ແລະ ຄວາມສະໝ່ຳເສມຂອງສາຍການຜະລິດ. ລະບົບກວດກາ ແລະກວດສອບກະດານ (BTIS) ຈຶ່ງເຂົ້າມາມີບົດບາດໃນການກວດ PCB, ກວດຈຸດບົກພ່ອງຂອງ solder, ກວດວົງຈອນທີ່ບໍ່ຈ່າຍໄຟ ຫຼື ກວດຫາບັນຫາ short circuit ທີ່ຊັບຊ້ອນໃນບອດຫຼາຍຊັ້ນ.

ໜ້າຫມວດນີ້ຮວບຮວມອຸປະກອນສຳລັບງານກວດກາບອດໃນຫຼາຍຂັ້ນຕອນ ຕັ້ງແຕ່ການກວດ optical, X-ray, robotic vision ໄປຈົນຮອດການວິເຄາະ fault ແບບ signature comparison ແລະ ອຸປະກອນຊ່ວຍຊອກຫາ short ໃນແຜ່ນວົງຈອນ. ຈຸດປະສົງຄືຊ່ວຍໃຫ້ວິສະວະກອນ, ຝ່າຍຜະລິດ ແລະ ຝ່າຍສ້ອມບຳລຸງເລືອກແນວທາງກວດກາທີ່ເໝາະກັບຂະບວນການຂອງຕົນ.

ຂອບເຂດຂອງ BTIS ໃນງານຜະລິດແລະສ້ອມແປງ

BTIS ບໍ່ໄດ້ຈຳກັດຢູ່ພຽງແຕ່ການກວດຮູບພາບຜິວໜ້າບອດ. ໃນການນຳໃຊ້ຈິງ, ລະບົບກຸ່ມນີ້ອາດຄອບຄຸມການກວດ solder paste, ການກວດຫາ component ຂາດຫາຍ ຫຼື ວາງຜິດ, ການກວດພາຍໃນດ້ວຍ X-ray, ແລະ ການກວດ fault ໃນຂັ້ນສ້ອມແປງຫຼັງການຜະລິດ.

ດັ່ງນັ້ນ ການເລືອກລະບົບຈະຂຶ້ນກັບວ່າທ່ານຕ້ອງການກວດຂັ້ນໃດ: pre-reflow, post-reflow, ການວິເຄາະບອດບໍ່ຈ່າຍໄຟ, ຫຼື ການຫາຈຸດລັດວົງຈອນໃນ multilayer PCB. ຖ້າໂຮງງານຂອງທ່ານມີງານກວດພາບເປັນຫຼັກ, ສາມາດເບິ່ງເພີ່ມຈາກ ລະບົບກວດກາວິໄສທັດ ເພື່ອເຂົ້າໃຈພາບລວມຂອງແນວທາງ machine vision ໃນອຸດສາຫະກຳ.

ກຸ່ມເທັກໂນໂລຢີກວດກາທີ່ພົບໄດ້ໃນຫມວດນີ້

ໃນດ້ານ optical inspection, ອຸປະກອນຈະອາໄສກ້ອງ ແລະ ແສງເພື່ອກວດຮູບລັກສະນະຂອງ solder, component, polarity, offset ແລະ ຮ່ອງຮອຍຕ່າງໆ. ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ Vitrox V510i G2 ເປັນແນວທາງ AOI ທີ່ນຳໃຊ້ໄດ້ທັງ pre-reflow ແລະ post-reflow ເພື່ອຊ່ວຍກວດຫາຄວາມຜິດປົກກະຕິຫຼາຍປະເພດໃນສາຍ SMT.

ສ່ວນການກວດ solder paste ກ່ອນຂຶ້ນຊິ້ນສ່ວນ ມັກເນັ້ນການວັດຮູບຊົງ, ປະລິມານ ແລະ ຕຳແໜ່ງຂອງ paste ໃຫ້ແມ່ນຍຳ. TRI TR7007D ເປັນຕົວຢ່າງຂອງລະບົບກວດການ້ຳຢາເຊື່ອມທີ່ນຳໃຊ້ການຖ່າຍພາບ ແລະ 3D projection ເພື່ອກວດຫາອາການປ້າຍບໍ່ພໍ, ຫຼາຍເກີນ, ຂາດຫາຍ ຫຼື ເກີດ bridging ກ່ອນທີ່ບອດຈະເຂົ້າ reflow.

ສຳລັບບອດທີ່ຈຳເປັນກວດພາຍໃນ, AXI ຫຼື 3D X-ray ຈະເໝາະກັບການກວດ solder joint ທີ່ມອງບໍ່ເຫັນຈາກພາຍນອກ. ໂມເດວເຊັ່ນ Vitrox V810i S2EX ຫຼື V810i S2 XLT ມັກຖືກພິຈາລະນາໃນສາຍ SMT ທີ່ຕ້ອງການການກວດຄວາມເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນແບບເລິກກວ່າ AOI.

ການກວດ fault ແລະ ງ