ເຕົາອົບ Reflow

ໃນຂະບວນການປະກອບ semiconductor ສະໄໝໃໝ່, ການຄວບຄຸມໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມແບບແມ່ນຍຳ ແລະ ສະໝ່ຳເສມແມ່ນຈຸດສຳຄັນຫຼາຍຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງຊິ້ນງານ. ເຕົາອົບ Reflow ຈຶ່ງເປັນອຸປະກອນຫຼັກທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ການເຊື່ອມ, ການຫຼອມວັດສະດຸ ແລະ ການຈັດການຄວາມຮ້ອນໃນສາຍການຜະລິດເກີດຂຶ້ນໄດ້ຢ່າງຄົງທີ່.

ໜ້າໝວດນີ້ຖືກຈັດເຮັດຂຶ້ນສຳລັບຜູ້ໃຊ້ງານຝ່າຍວິສະວະກຳ, ຝ່າຍຈັດຊື້ ແລະ ຜູ້ວາງແຜນໄລນ໌ການຜະລິດທີ່ກຳລັງຊອກຫາອຸປະກອນສຳລັບງານ semiconductor packaging. ນອກຈາກການເບິ່ງລຸ້ນສິນຄ້າ, ການເຂົ້າໃຈຫຼັກການເລືອກ, ຈຳນວນ heating zones, ລະບົບ nitrogen ແລະ ວິທີຄວບຄຸມກໍເປັນສ່ວນສຳຄັນບໍ່ແພ້ກັນ.

ອຸປະກອນເຕົາອົບສຳລັບຂະບວນການ semiconductor packaging

ບົດບາດຂອງເຕົາອົບ Reflow ໃນສາຍການຜະລິດ semiconductor

ໃນງານ semiconductor, ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນບໍ່ແມ່ນມີເພື່ອ “ອົບ” ຢ່າງດຽວ, ແຕ່ເປັນການຄວບຄຸມການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມຕາມໂປຣໄຟລ໌ທີ່ກຳນົດ. ນີ້ຊ່ວຍໃຫ້ວັດສະດຸປະສານ ຫຼື ຊັ້ນການເຊື່ອມມີຄວາມສະໝ່ຳເສມ, ຫຼຸດຄວາມສ່ຽງຈາກການຮ້ອນບໍ່ເທົ່າກັນ ແລະ ສົ່ງຜົນຕໍ່ yield ຂອງການຜະລິດ.

ສຳລັບໄລນ໌ທີ່ຕ້ອງການບັນຍາກາດຄວບຄຸມ, ລະບົບ nitrogen ແລະ ການຈັດການ oxygen content ເປັນອີກປັດໃຈໜຶ່ງທີ່ຄວນພິຈາລະນາ. ໃນສາຍການຜະລິດຈິງ, ເຕົາອົບ Reflow ມັກເຮັດວຽກຄຽງຄູ່ກັບຂະບວນການອື່ນໆ ເຊັ່ນ ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດ Plasma ເພື່ອຊ່ວຍກຽມຜິວງານກ່ອນເຂົ້າສູ່ຂັ້ນຕອນຄວາມຮ້ອນ.

ແນວທາງພິຈາລະນາເມື່ອເລືອກລະບົບ Reflow

ການເລືອກລຸ້ນທີ່ເໝາະສົມບໍ່ຄວນເບິ່ງແຕ່ຂະໜາດຫຼືກຳລັງໄຟ. ຈຸດທີ່ຄວນເບິ່ງກ່ອນແມ່ນ ຈຳນວນ heating zones, ຊ່ວງອຸນຫະພູມໃຊ້ງານ, ຄວາມແມ່ນຍຳໃນການຄວບຄຸມ, ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການຮອງຮັບບັນຍາກາດ nitrogen. ສຳລັບໂຮງງານທີ່ຕ້ອງການ traceability ຫຼື ການເຊື່ອມຕໍ່ຂໍ້ມູນ, ຄວນເບິ່ງລະບົບ PC+PLC, MES protocol ຫຼື SECS/GEM ຮ່ວມດ້ວຍ.

ອີກສ່ວນທີ່ບໍ່ຄວນມອງຂ້າມຄື ລະບົບ cooling ແລະ conveyor. ອັດຕາການເຢັນ, ປະເພດສາຍພາ, ຄວາມໄວ conveyor ແລະ ການປັບຄວາມກວ້າງຂອງ track ສົ່ງຜົນໂດຍກົງຕໍ່ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງໄລນ໌. ຖ້າຂະບວນການຂອງທ່ານມີການຄວບຄຸມການໂຄ້ງງໍຂອງຊິ້ນງານ, ການເບິ່ງອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວເນື່ອງເຊັ່ນ ອຸປະກອນປັບ Warpage ກໍຊ່ວຍໃຫ້ອອກແບບ process ໄດ້ຮອບດ້ານຫຼາຍຂຶ້ນ.