ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ Semiconductor

ໃນຂັ້ນຕອນຜະລິດ semiconductor ສະໄໝໃໝ່, ຄຸນນະພາບຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ມີຜົນໂດຍກົງຕໍ່ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື, ອັດຕາຜົນຜະລິດ ແລະ ສະເຖີນພາບຂອງຂະບວນການ. ຜູ້ທີ່ກຳລັງຊອກຫາລະບົບສຳລັບ die attach, reflow, plasma cleaning, TCB ຫຼື ການຄວບຄຸມ warpage ມັກຈະຕ້ອງການຫຼາຍກວ່າພຽງແຕ່ສະເປັກ: ຕ້ອງການແນວທາງເລືອກທີ່ເໝາະກັບໄລນ໌ການຜະລິດຈິງ.

ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ Semiconductor ໃນໝວດນີ້ຈຶ່ງເໝາະສຳລັບທັງໂຮງງານຜະລິດ, ຫ້ອງປະກອບ, ສາຍງານ R&D ແລະ ຜູ້ອອກແບບລະບົບອັດຕະໂນມັດທີ່ຕ້ອງການຈັບຄູ່ເຄື່ອງຈັກກັບຂະບວນການໃຫ້ສອດຄ່ອງ. ເນື້ອຫາດ້ານລຸ່ມນີ້ຈະຊ່ວຍໃຫ້ເຫັນພາບລວມຂອງການນຳໃຊ້, ເກນຄັດເລືອກ ແລະ ກຸ່ມອຸປະກອນສຳຄັນໃນລະບົບ packaging.

ບົດບາດຂອງລະບົບ packaging ໃນສາຍການຜະລິດ

ຂັ້ນຕອນ packaging ບໍ່ແມ່ນພຽງການປິດຫໍ່ຊິ້ນງານ, ແຕ່ເປັນການປະສານຫຼາຍຂະບວນການເຂົ້າດ້ວຍກັນ ເຊັ່ນ ການເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ, ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຕາມ profile, ການປະກອບດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍຳສູງ ແລະ ການຄວບຄຸມການບິດໂຄ້ງຂອງ substrate ຫຼື package. ຖ້າເລືອກອຸປະກອນບໍ່ສອດຄ່ອງກັນ, ຜົນກະທົບອາດປາກົດເປັນ void, misalignment, oxidation ຫຼື ຄວາມເສຍຫາຍຈາກຄວາມຮ້ອນ.

ດັ່ງນັ້ນ ການເບິ່ງໝວດສິນຄ້ານີ້ຄວນພິຈາລະນາໃນລັກສະນະ ລະບົບຂະບວນການ ຫຼາຍກວ່າການມອງແຍກເປັນເຄື່ອງດຽວ. ຜູ້ໃຊ້ງານຈຶ່ງຄວນກວດສອບທັງຄວາມສຳພັນຂອງ profile ອຸນຫະພູມ, ບັນຍາກາດ nitrogen, ຄວາມສະອາດ, ການຄວບຄຸມ PLC/PC ແລະ ການເຊື່ອມຕໍ່ MES ໃນການເຮັດວຽກຈິງ.

ກຸ່ມອຸປະກອນສຳຄັນໃນໝວດນີ້

ໂດຍພາບລວມ, ໝວດນີ້ຄອບຄຸມອຸປະກອນສຳລັບຫຼາຍຂັ້ນຕອນໃນ advanced packaging. ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ ເຕົາອົບ reflow ສຳລັບຄວບຄຸມ thermal profile, ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດ plasma ສຳລັບປັບສະພາບຜິວກ່ອນປະກອບ, ເຄື່ອງເຊື່ອມ TCB ສຳລັບງານປະກອບທີ່ຕ້ອງການແຮງກົດແລະອຸນຫະພູມຄວບຄຸມສູງ, ລະບົບ debonding ແລະ ອຸປະກອນປັບ warpage.

ຖ້າຕ້ອງການຂະຫຍາຍການກວດຄຸນນະພາບກ່ອນ ຫຼື ຫຼັງ packaging, ການເຊື່ອມໂຍງກັບ ອຸປະກອນກວດກາ Wafer ແລະ Chip ກໍເປັນຈຸດທີ່ຄວນພິຈາລະນາ. ສ່ວນໃນກໍລະນີທີ່ສາຍການຜະລິດມີການກວດສອບສົມບັດໄຟຟ້າຫຼາຍຂຶ້ນ, ການເບິ່ງຕໍ່ໄປຫາ ອຸປະກອນທົດສອບ IC Semiconductor ກໍຊ່ວຍໃຫ້ອອກແບບ flow ໄດ້ຮອບດ້ານຂຶ້ນ.

ເຕົາອົບ reflow ແລະ ການຄວບຄຸມ thermal profile

ໃນບັນດາອຸປະກອນຫຸ້ມຫໍ່, ເຕົາອົບ reflow ເປັນກຸ່ມທີ່ຖືກໃຊ້ບໍ່ນ້ອຍ ເພາະມັນກ່ຽວພັນ