ພື້ນທີ່ Array (BGA) Rework

ເມື່ອການສ້ອມແປງບອດອິເລັກໂທຣນິກມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງຂຶ້ນ ແລະ ອົງປະກອບແບບ BGA ຫຼື area array ຖືກໃຊ້ຫຼາຍຂຶ້ນ ການເລືອກລະບົບ rework ທີ່ຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໄດ້ຖືກຕ້ອງ ແລະ ຈັດວາງຊິ້ນສ່ວນໄດ້ແມ່ນຍຳ ຈຶ່ງເປັນຫົວໃຈສຳຄັນໃນງານຜະລິດ ແລະ ງານບໍາລຸງຮັກສາ. ພື້ນທີ່ Array (BGA) Rework ເໝາະສຳລັບທັງວຽກຖອນອົງປະກອບ, ຕິດຕັ້ງຄືນ, ແລະ ການຄວບຄຸມ thermal profile ໃນບອດ SMT ທີ່ຕ້ອງການຄວາມສະເຫຼີມສູງ.

ບົດບາດຂອງລະບົບ BGA Rework ໃນວຽກ SMT

ໃນງານສ້ອມແປງ ຫຼື ປັບປຸງແຜ່ນ PCB ທີ່ມີ package ແບບ BGA, CSP ຫຼື SMD ຂະໜາດນ້ອຍ ການໃຊ້ອຸປະກອນທົ່ວໄປອາດບໍ່ພຽງພໍ. ລະບົບ rework ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຈັດການຄວາມຮ້ອນຈາກດ້ານເທິງແລະດ້ານລຸ່ມຂອງບອດ ເພື່ອຫຼຸດຄວາມສ່ຽງການບິດຕົວຂອງ PCB ແລະ ການເສຍຫາຍຂອງ pad.

ສຳລັບສູນບໍລິການ, ສາຍການຜະລິດ, ຫ້ອງທົດລອງ ຫຼື ທີມ maintenance ໃນໂຮງງານ ການມີລະບົບທີ່ຄວບຄຸມ ອຸນຫະພູມ, ຕຳແໜ່ງວາງຊິ້ນສ່ວນ ແລະ ຂັ້ນຕອນ cooling ໄດ້ຢ່າງໝັ້ນຄົງ ຊ່ວຍໃຫ້ການເຮັດວຽກຊ້ຳໆ ມີຄວາມສະເຫຼີມ ແລະ ລົດຄວາມຜິດພາດຈາກການຄວບຄຸມດ້ວຍມື.

ຮູບແບບອຸປະກອນທີ່ພົບໃນກຸ່ມນີ້

ໃນໝວດນີ້ ຈະມີທັງລະບົບ infrared rework, ລະບົບ rework ສຳລັບ BGA ແລະ SMD, ລວມເຖິງອຸປະກອນຊ່ວຍໃນຂັ້ນຕອນສ້ອມແປງບອດ. ບາງຮຸ່ນເໝາະກັບບອດຂະໜາດກາງ ໃນຂະນະທີ່ບາງຮຸ່ນຮອງຮັບບອດຂະໜາດໃຫຍ່ ຫຼື assembly ທີ່ມີ thermal mass ສູງ.

ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ PACEWORLDWIDE ມີທັງ IR3100 ແລະ IR4100 ສຳລັບວຽກ infrared BGA rework ທີ່ເນັ້ນການຄວບຄຸມ profile ແລະ ການຈັບວາງອົງປະກອບ. ອີກກຸ່ມໜຶ່ງແມ່ນ TF1800 ແລະ TF2800 ທີ່ຮອງຮັບວຽກ BGA ແລະ SMD rework ໃນລະດັບທີ່ຈັດການບອດຂະໜາດແຕກຕ່າງກັນ. ສ່ວນ PDR IR-C3S ແລະ PDR IR-D3S ເໝາະສຳລັບງານທີ່ຕ້ອງການການຄວບຄຸມການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແບບ infrared ແລະ ການຈັບຊິ້ນສ່ວນດ້ວຍ vacuum.

ຈຸດທີ່ຄວນພິຈາລະນາເມື່ອເລືອກ BGA Rework

ການເລືອກລະບົບບໍ່ຄວນເບິ່ງພຽງກຳລັງວັດ. ສິ່ງທີ່ຄວນດູແມ່ນຂະໜາດ PCB ສູງສຸດທີ່ຮອງຮັບ, ຮູບແບບ heater ດ້ານເທິງ/ດ້ານລຸ່ມ, ຄວາມສາມາດໃນການ preheat, ການຕິດຕາມອຸນຫະພູມຈຸດຈິງ ແລະ ຄວາມລະອຽດໃນການຈັດວາງ component. ສຳລັບບອດທີ່ໜາ ຫຼື ມີ layer ຫຼາຍ ການມີ bottom preheater ທີ່ເໝາະສົມຈະຊ່ວຍຫຼາຍ.

ອີກປັດໃຈໜຶ່ງຄື ຄວາມແມ່ນຍຳໃນການຈັດວາງ. ລະບົບທີ່ມີ vacuum pick, optical support ຫຼື stepper positioning ຈະຊ່ວຍໃຫ້ການຖອນແລະປະກອບຄືນມີຄວາມໝັ້ນໃຈຫຼາຍຂຶ້ນ. ຖ້າງານຂອງທ່ານເປັນການສ້ອມແປງຊ້ຳໆ ໃນປະເພດບອດດຽວກ