ເຄື່ອງກວດກາ X-Ray ສໍາລັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ

ໃນການຜະລິດແລະປະກອບບອດອີເລັກໂຕຣນິກ ຈຸດທີ່ກວດສອບດ້ວຍຕາເປົ່າບໍ່ເຫັນ ເຊັ່ນ solder joint ຢູ່ໃຕ້ BGA, void, short ຫຼືຄວາມຜິດພາດພາຍໃນຊັ້ນວົງຈອນ ມັກເປັນສາເຫດໃຫ້ສິນຄ້າມີບັນຫາໃນຂັ້ນຕອນທົດສອບຫຼືໃນການໃຊ້ງານຈິງ. ດ້ວຍເຫດນີ້ ເຄື່ອງກວດກາ X-Ray ສໍາລັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ ຈຶ່ງເປັນອຸປະກອນສໍາຄັນທັງໃນສາຍ SMT, ວຽກ rework ແລະການວິເຄາະຄຸນນະພາບ.

ໜ້າດັ່ງກ່າວນີ້ຮວບຮວມລະບົບ X-Ray ສໍາລັບການກວດກາບອດ PCB ແລະອົງປະກອບທາງອີເລັກໂຕຣນິກ ທັງແບບຕັ້ງໂຕະ, ແບບ standalone ແລະແບບ inline ສໍາລັບການກວດກາອັດຕະໂນມັດ. ຜູ້ໃຊ້ສາມາດເລືອກແນວທາງທີ່ເໝາະກັບຂະໜາດບອດ, ຮູບແບບການຜະລິດ ແລະລະດັບລາຍລະອຽດທີ່ຕ້ອງການໃນການກວດພົບ.

ບົດບາດຂອງ X-Ray ໃນວຽກກວດກາອີເລັກໂຕຣນິກ

ລະບົບ X-Ray ເໝາະສໍາລັບວຽກທີ່ການກວດກາພາຍນອກບໍ່ພຽງພໍ ໂດຍສະເພາະໃນຊຸດປະກອບທີ່ມີ package ແບບ BGA, QFN, LGA ຫຼືຈຸດບັດກຣີທີ່ຖືກປິດບັງ. ການເຫັນໂຄງສ້າງພາຍໃນຊ່ວຍໃຫ້ກວດພົບຮູຮ່ອງອາກາດ, solder bridge, ການບໍ່ກົງຕໍາແໜ່ງ ແລະຈຸດບົກພ່ອງອື່ນໆໄດ້ໄວຂຶ້ນ.

ໃນມຸມມອງ B2B ອຸປະກອນກຸ່ມນີ້ບໍ່ໄດ້ຊ່ວຍພຽງແຕ່ການ reject ສິນຄ້າບໍ່ດີ ແຕ່ຍັງຊ່ວຍຫາ root cause ໃນຂະບວນການ ເຊັ່ນ ບັນຫາ profile ການ reflow, ການພິມ solder paste ຫຼືຄວາມຜິດພາດຈາກ rework. ເມື່ອນໍາໄປໃຊ້ຄູ່ກັບຂັ້ນຕອນສ້ອມແປງ ຜູ້ໃຊ້ມັກເຂົ້າໄປດູກຸ່ມ ອຸປະກອນ BGA rework ເພື່ອຈັດຊຸດງານໃຫ້ຄົບຫຼາຍຂຶ້ນ.

ຮູບແບບລະບົບທີ່ພົບໄດ້ໃນໝວດນີ້

ໃນການເລືອກຊື້ ສິ່ງທີ່ຄວນມອງກ່ອນບໍ່ແມ່ນພຽງກໍາລັງຂອງ X-ray tube ຫຼືຕົວເລກ magnification ແຕ່ແມ່ນວ່າລະບົບນັ້ນຖືກອອກແບບມາເພື່ອວຽກແບບໃດ. ແບບ inline ເໝາະກັບສາຍຜະລິດທີ່ຕ້ອງການ throughput ສູງ ແລະການສື່ສານກັບ line automation, ສ່ວນແບບ standalone ຫຼື desktop ເໝາະສໍາລັບວິເຄາະຕົວຢ່າງ, FA ແລະວຽກ support ຝ່າຍຄຸນນະພາບ.

ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ Nordson X2, X2.5 ແລະ X3 ເປັນລະບົບກວດກາ X-ray ແບບ inline ທີ່ເນັ້ນການເຂົ້າກັບສາຍຜະລິດ. ຂະນະທີ່ Vitrox V810Ai QX1 ເປັນອີກແນວທາງສໍາລັບງານ 3D AXI ທີ່ຕ້ອງການການວິເຄາະລຶກຂຶ້ນ. ສໍາລັບວຽກຂະໜາດກະທັດຮັດ ຫຼືຫ້ອງວິເຄາະ, ຮຸ່ນເຊັ່ນ LEAPTRONIX AXI-80, LEAPTRONIX AXI-100 ຫຼື Manncorp MX1 ອາດເໝາະກັບການໃຊ້ງານຫຼາຍກວ່າ.

ຈຸດທີ່ຄວນພິຈາລະນາເມື່ອເລືອກລະບົບ

ຂະໜາດຊິ້ນງານ ແລະພື້ນທີ່ກວດກາແມ່ນຫົວໃຈຂອງການຄັດລະບົບ.