ການກວດສອບຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງເຊມິຄອນດັກເຕີ

ໃນຂະບວນການຜະລິດ wafer ແລະ chip, ການເຫັນຄວາມຜິດປົກກະຕິໄດ້ໄວ ແລະ ກວດສອບໄດ້ຢ່າງສະໝ່ຳເສມ ເປັນປັດໃຈສຳຄັນຕໍ່ yield, ຄຸນນະພາບ ແລະ ການຄວບຄຸມຕົ້ນທຶນ. ສຳລັບງານທີ່ຕ້ອງກວດຫາອະນຸພາກ, ຮອຍຂີດ, ຄວາມເປື້ອນ, ຄວາມຜິດພາດຈາກຂະບວນການ ຫຼື defect ໃນວັດສະດຸຂັ້ນສູງ, ການເລືອກລະບົບກວດກາທີ່ເໝາະສົມຈະຊ່ວຍໃຫ້ຕັດສິນໃຈໄດ້ແມ່ນຍຳຂຶ້ນ.

ການກວດສອບຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງເຊມິຄອນດັກເຕີ ໃນໜ້າໝວດນີ້ ຄອບຄຸມອຸປະກອນສຳລັບການກວດສອບຜິວໜ້າ wafer, ການກວດ defect ແບບ 2D/3D, ການກວດວັດສະດຸ SiC ແບບບໍ່ທຳລາຍ ແລະ ເວທີວັດແທກລະອຽດສູງສຳລັບງານວິເຄາະ. ເນື້ອຫາຂ້າງລຸ່ມຈະຊ່ວຍໃຫ້ເຫັນພາບລວມຂອງການນຳໃຊ້, ແນວທາງເລືອກລະບົບ ແລະ ຕົວຢ່າງໂຊລູຊັນທີ່ພົບໄດ້ໃນສາຍງານ semiconductor.

ບົດບາດຂອງລະບົບກວດ defect ໃນການຜະລິດ semiconductor

ໃນສາຍການຜະລິດ semiconductor, defect ບໍ່ໄດ້ມີພຽງແຕ່ຮອຍທີ່ເຫັນດ້ວຍຕາ. ບາງປັນຫາເກີດຈາກອະນຸພາກຂະໜາດນ້ອຍ, ຮອຍຂີດຈາກ handling, ຄວາມຜິດພາດໃນ process ຫຼື ຄວາມບົກພ່ອງພາຍໃນ substrate ທີ່ສົ່ງຜົນຕໍ່ຂັ້ນຕອນຖັດໄປ. ດັ່ງນັ້ນ ລະບົບກວດກາທີ່ດີຄວນຊ່ວຍທັງການຄົ້ນພົບ, ບັນທຶກຕຳແໜ່ງ ແລະ ສ້າງຂໍ້ມູນສຳລັບການວິເຄາະຄືນ.

ສຳລັບໂຮງງານ ຫຼື ຫ້ອງປະລິບັດການທີ່ຕ້ອງການລົດການພຶງພາການກວດດ້ວຍຕາ, ລະບົບກວດສອບແບບອັດຕະໂນມັດຊ່ວຍໃຫ້ໄດ້ຜົນການກວດທີ່ສະໝ່ຳເສມກວ່າ, ຕິດຕາມຂໍ້ມູນໄດ້ດີກວ່າ ແລະ ຊ່ວຍເຊື່ອມໂຍງກັບ workflow ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ.

ປະເພດວຽກກວດສອບທີ່ພົບໄດ້ໃນໝວດນີ້

ໜ້າໝວດນີ້ຮອງຮັບຄວາມຕ້ອງການກວດສອບທີ່ຫຼາກຫຼາຍ ຕັ້ງແຕ່ macro inspection ສຳລັບການກວດຫາຮອຍຕຳໜິເທິງຜິວໜ້າ wafer ໃນລະດັບທົ່ວໄປ, ໄປຈົນເຖິງ micro inspection ທີ່ເນັ້ນການກວດ defect ລະອຽດຂຶ້ນ. ສຳລັບບາງກໍລະນີ ລະບົບອາດຮອງຮັບການກວດພາບ 3D ເພື່ອຊ່ວຍວັດຄວາມສູງ ຫຼື coplanarity ຂອງຈຸດສຳຄັນເທິງ wafer.

ນອກຈາກນີ້ ຍັງມີລະບົບສະເພາະທາງສຳລັບ SiC ແລະ ວັດສະດຸຂັ້ນສູງອື່ນໆ ທີ່ຕ້ອງການການກວດແບບບໍ່ທຳລາຍ. ວຽກກວດແບບນີ້ສຳຄັນຫຼາຍໃນການຫາ killer-defects ທີ່ອາດສົ່ງຜົນຕໍ່ yield ແລະ ຄວາມນ່າເຊື່ອຖືຂອງຊິ້ນງານໃນຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປ.

ຕົວຢ່າງລະບົບກວດກາທີ່ນ່າສົນໃຈ

ໃນກຸ່ມອຸປະກອນຈາກ SPIROX ຈະເຫັນໄດ້ທັງລະບົບກວດກາແບບ macro ແລະ micro ສຳລັບ wafer 8-inch ແລະ 12-inch. ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ SPIROX MA6500 ເໝາະກັບງານກວດຜິວໜ້າເພື່ອຫາ particles, scratches ແລະ contamination ໃ