ຟິວຕິດພື້ນເຜີຍ

ໃນວົງຈອນອີເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີພື້ນທີ່ຈຳກັດ ແລະ ຕ້ອງການການປ້ອງກັນກະແສເກີນທີ່ເຮັດວຽກໄດ້ໄວ, ການເລືອກຟິວໃຫ້ເໝາະກັບຂະໜາດບອດ ແລະ ລັກສະນະໂຫຼດເປັນເລື່ອງສຳຄັນຫຼາຍ. ຟິວຕິດພື້ນເຜີຍ ຫຼື Surface Mount Fuse ຈຶ່ງເປັນທາງເລືອກທີ່ນິຍົມສຳລັບອຸປະກອນສະໄໝໃໝ່, ທັງໃນງານອຸດສາຫະກຳ, ລະບົບຄວບຄຸມ, ອຸປະກອນຈ່າຍໄຟ ແລະ ບອດອີເລັກໂຕຣນິກຂະໜາດນ້ອຍ.

ໜ້າລວມສິນຄ້ານີ້ເນັ້ນໄປທີ່ຟິວແບບ SMD ສຳລັບການປົກປ້ອງວົງຈອນຈາກ overcurrent ແລະ ຄວາມເສຍຫາຍທີ່ອາດເກີດຕາມມາ. ຜູ້ອອກແບບວົງຈອນ ແລະ ຜູ້ຈັດຊື້ສາມາດພິຈາລະນາຈາກຂະໜາດ package, ຄ່າກະແສ, ຄ່າແຮງດັນ ແລະ ລັກສະນະການຂາດຂອງຟິວເພື່ອໃຫ້ເໝາະກັບການນຳໃຊ້ຈິງ.

ຈຸດເດັ່ນຂອງຟິວແບບຕິດພື້ນເຜີຍ

ຟິວປະເພດນີ້ຖືກອອກແບບມາໃຫ້ຕິດຕັ້ງໂດຍກົງເທິງແຜ່ນ PCB ດ້ວຍຂະບວນການ reflow ຫຼື assembly ແບບ surface mount. ຂໍ້ດີຫຼັກແມ່ນການປະຢັດພື້ນທີ່, ຮອງຮັບການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍ ແລະ ຊ່ວຍໃຫ້ການຈັດວາງຊິ້ນສ່ວນໃນບອດມີປະສິດທິພາບຂຶ້ນ.

ສຳລັບວົງຈອນທີ່ໃຊ້ໄຟ DC, ໂມດູນຄວບຄຸມ, power board ຫຼື ອຸປະກອນສື່ສານ, ຟິວຮູບແບບນີ້ຊ່ວຍຈຳກັດຄວາມສຽງເມື່ອກະແສເກີນ ຫຼື ເກີດ short circuit. ຖ້າຕ້ອງການສຳຫຼວດຟິວຮູບແບບທີ່ເນັ້ນ package SMD ໂດຍກົງ, ສາມາດເບິ່ງເພີ່ມໄດ້ທີ່ SMD Fuses.

ການເລືອກຄ່າກະແສ ແລະ ຄ່າແຮງດັນໃຫ້ເໝາະ

ໃນການເລືອກຟິວ, Fuse Current ແລະ ຄ່າແຮງດັນພິກັດເປັນສອງປັດໄຈພື້ນຖານທີ່ບໍ່ຄວນມອງຂ້າມ. ຄ່າກະແສຕ້ອງສອດຄ່ອງກັບກະແສທຳງານປົກກະຕິ ແລະ ຕ້ອງຄຳນຶງເຖິງ inrush current ຫຼື ການກະຊາກກະແສຊົ່ວຄາວໃນຈຸດເລີ່ມຕົ້ນ.

ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ PANASONIC ERBRD0R25X ເປັນທາງເລືອກຂະໜາດ 0402 ທີ່ມີຄ່າ 250 mA ແລະ 32 VDC ເໝາະສຳລັບບອດທີ່ຕ້ອງການ footprint ຂະໜາດນ້ອຍ. ໃນຂະນະທີ່ Eaton CB61F15A-TR2 ຮອງຮັບໄດ້ສູງເຖິງ 15 A ແລະ 125 VAC/125 VDC ຈຶ່ງເໝາະກັບວົງຈອນທີ່ໃຊ້ກຳລັງສູງກວ່າ ຫຼື ຕ້ອງການ margin ການປ້ອງກັນຫຼາຍຂຶ້ນ.

ເລືອກ Fast Acting ຫຼື Slow Blow ຕາມລັກສະນະໂຫຼດ

Blow Characteristic ແມ່ນອີກຫນຶ່ງປະເດັນທີ່ກຳນົດຜົນຂອງການປ້ອງກັນ. ຟິວແບບ Fast Acting ເໝາະສຳລັບວົງຈອນທີ່ອຸປະກອນ semiconductor ໄວຕໍ່ຄວາມເສຍຫາຍ ແລະ ບໍ່ຄວນໃຫ້ກະແສເກີນຢູ່ດົນ. ສ່ວນ Slow Blow ຈະເໝາະກັບໂຫຼດທີ່ມີກະແສພຸ່ງຂຶ້ນໃນຊ່ວງເລີ່ມຕົ້ນ ເຊັ່ນ ໂມດູນຈ່າຍໄຟ ຫຼື ພາກວົງຈອນທີ່ມີ capacitor bank.

ຈາກສິນຄ້າຕົວຢ່າງ, PANASONIC ER