SMD Fuses

ໃນວົງຈອນອິເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ ແລະ ໃຊ້ພື້ນທີ່ບອດຢ່າງຈຳກັດ, ການເລືອກອຸປະກອນປ້ອງກັນກະແສເກີນຈຳເປັນຕ້ອງຄຳນຶງທັງຂະໜາດ, ຮູບແບບການຕິດຕັ້ງ ແລະ ພຶດຕິກຳໃນເວລາເກີດ fault. SMD Fuses ເໝາະສຳລັບງານອອກແບບລະດັບ PCB ທີ່ຕ້ອງການການປ້ອງກັນແບບກະທັດຮັດ ແລະ ສອດຄ່ອງກັບຂະບວນການ surface-mount ໃນການຜະລິດສະໄໝໃໝ່.

ກຸ່ມສິນຄ້ານີ້ເໝາະກັບງານທີ່ຕ້ອງການປ້ອງກັນຊຸດວົງຈອນຍ່ອຍພາຍໃນ power supply, control board, ອຸປະກອນວັດແທກ, ໂມດູນສື່ສານ ແລະ embedded electronics. ການເລືອກຟິວທີ່ເໝາະບໍ່ແມ່ນມອງແຕ່ຄ່າ current ຫຼື voltage ເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຕ້ອງເບິ່ງລັກສະນະການໂຫຼດ, inrush, ຂະໜາດ package ແລະ ແນວທາງການບຳລຸງຮັກສາຮ່ວມກັນ.

ເປັນຫຍັງຟິວແບບ SMD ຈຶ່ງຖືກນຳໃຊ້ຫຼາຍໃນງານ PCB

ຟິວແບບຕິດພື້ນຜິວ ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຕິດລົງເທິງແຜ່ນວົງຈອນໂດຍກົງ ຈຶ່ງຊ່ວຍປະຢັດພື້ນທີ່ ແລະ ຮອງຮັບການປະກອບແບບອັດຕະໂນມັດໄດ້ດີ. ສຳລັບອຸປະກອນກະທັດຮັດ ຫຼື ບອດທີ່ວາງ component ຢ່າງໜາແໜ້ນ, ຮູບແບບນີ້ໃຫ້ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທາງດ້ານ layout ຫຼາຍກວ່າຟິວແບບ panel ຫຼື cartridge ທົ່ວໄປ.

ໃນລະບົບອຸດສາຫະກຳ ແລະ ອິເລັກໂຕຣນິກ, ຟິວປະເພດນີ້ມັກໃຊ້ປ້ອງກັນສ່ວນຍ່ອຍຂອງວົງຈອນກ່ອນທີ່ຄວາມເສຍຫາຍຈະລາມໄປຫາ semiconductor, connector, trace ຫຼື module ອື່ນໆ. ຈຸດເດັ່ນບໍ່ແມ່ນພຽງຂະໜາດນ້ອຍ, ແຕ່ຍັງຢູ່ທີ່ການປະສານກັບພຶດຕິກຳຂອງໂຫຼດໄດ້ດີ.

ປັດໃຈສຳຄັນໃນການເລືອກ SMD fuse

ຂັ້ນຕອນພື້ນຖານຄືການກຳນົດ rated current, ລະດັບແຮງດັນ, ຮູບແບບ inrush current ແລະ ສະຖານະການ fault ທີ່ອາດເກີດຂຶ້ນຈິງໃນວົງຈອນ. ຟິວທີ່ເໝາະກັບລະບົບທີ່ໂຫຼດນິ່ງ ອາດບໍ່ເໝາະກັບວົງຈອນທີ່ມີ surge ໃນຕອນ startup ຫຼື ມີການຊາດ capacitor ສູງ.

ນອກຈາກຄ່າໄຟຟ້າ, ຂະໜາດ package ເຊັ່ນ 11.1mm x 4.2mm ຫຼື 12mm x 5.2mm ກໍມີຜົນຕໍ່ການຈັດວາງບອດ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ການປ່ຽນອະໄຫຼ່ໃນພາຍຫຼັງ. ຖ້າລະບົບຕ້ອງການແນວທາງປ້ອງກັນອື່ນທີ່ຟື້ນກັບມາໃຊ້ງານໄດ້, ອາດພິຈາລະນາ ຟິວທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າໃໝ່ໄດ້ ເພີ່ມເຕີມຄຽງຄູ່ກັນ.

ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ fast-acting ແລະ time-delay

ໜຶ່ງໃນຫົວຂໍ້ສຳຄັນທີ່ສຸດໃນການເລືອກຟິວຄື blow characteristic. ຟິວແບບ fast-acting ເໝາະກັບວົງຈອນທີ່ອ່ອນໄຫວຕໍ່ກະແສເກີນ ເຊັ່ນ semiconductor, signal path ຫຼື ຊຸດຄວບຄຸມທີ່ບໍ່ຄວນຖືກ overload ນານ. ຈຸດປະສົງຄືຕັດວົງຈອນໃຫ້ໄວເພື່ອຫຼຸດຄວາມເຄັ່ງຕໍ່ອຸປະກອນ.

ຂະນະທີ່ time-delay ເໝາະກັບງານທີ່ມີກະແສພຸ່ງຊົ່ວຄາວໃນຕອນເປີດໃຊ້ງານ, ເຊ