ລະບົບການທົດສອບຄວາມຮ້ອນ

ໃນວຽກງານທົດສອບ semiconductor, module ແລະ PCB, ອຸນຫະພູມແມ່ນຕົວແປສຳຄັນທີ່ມັກສົ່ງຜົນຕໍ່ພຶດຕິກຳຂອງຊິ້ນສ່ວນຢ່າງຊັດເຈນ. ການປ່ຽນອຸນຫະພູມໃຫ້ໄວ, ຄວບຄຸມໄດ້ແມ່ນຍຳ ແລະ ກຳນົດເງື່ອນໄຂໄດ້ຊ້ຳໄດ້ ເປັນສ່ວນສຳຄັນຂອງການກວດສອບໃນຫ້ອງແລັບ ແລະ ສາຍການຜະລິດ. ດັ່ງນັ້ນ ລະບົບການທົດສອບຄວາມຮ້ອນ ຈຶ່ງເປັນກຸ່ມອຸປະກອນທີ່ຊ່ວຍຈຳລອງສະພາບຮ້ອນ-ເຢັນຕໍ່ DUT ໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິຜົນ.

ໃນໜ້າໝວດນີ້ ທ່ານສາມາດເບິ່ງລະບົບສຳລັບການຄອນໂທຣນອຸນຫະພູມແບບ stream ຫຼື bench-top ເພື່ອໃຊ້ກັບ component, hybrid, module, subassembly ແລະ ແຜ່ນວົງຈອນ. ການເລືອກລະບົບທີ່ເໝາະສົມຄວນພິຈາລະນາທັງຊ່ວງອຸນຫະພູມ, ຄວາມໄວໃນການປ່ຽນຜ່ານ, ຄວາມແມ່ນຍຳ, ຂະໜາດ DUT ແລະ ສະພາບການໃຊ້ງານຈິງ.

ບົດບາດຂອງລະບົບທົດສອບຄວາມຮ້ອນໃນງານ semiconductor

ລະບົບປະເພດນີ້ໃຊ້ສຳລັບບັງຄັບອຸນຫະພູມໃຫ້ກັບຊິ້ນງານທີ່ກຳລັງຖືກທົດສອບ ເພື່ອກວດເບິ່ງການທຳງານພາຍໃຕ້ສະພາບເຢັນຈັດ, ຮ້ອນຈັດ ຫຼື ການສະຫຼັບອຸນຫະພູມຢ່າງຮວດເລັວ. ຈຸດເດັ່ນຂອງລະບົບແນວ Thermostream ແມ່ນການສົ່ງລົມຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໄປຫາຈຸດທົດສອບໂດຍກົງ ຈຶ່ງເໝາະກັບວຽກທີ່ຕ້ອງການ response ໄວ.

ສຳລັບການກວດກາ chip ແລະ board ໃນຂັ້ນຕອນພັດທະນາ ຫຼື validation, ອຸປະກອນແບບນີ້ຊ່ວຍໃຫ້ຫາຄວາມສຳພັນລະຫວ່າງອຸນຫະພູມກັບສັນຍານ, timing ຫຼື ຄວາມສະຖຽນຂອງວົງຈອນໄດ້ງ່າຍຂຶ້ນ. ຖ້າວຽກຂອງທ່ານກ່ຽວກັບຄວາມເສຍຫາຍຈາກ electrostatic event ກໍສາມາດເບິ່ງໝວດ ການຈຳລອງ ESD ເພື່ອປະກອບການທົດສອບໃຫ້ຄรົບດ້ານຫຼາຍຂຶ້ນ.

ຮູບແບບອຸປະກອນທີ່ພົບໃນໝວດນີ້

ໂດຍພາບລວມ ກຸ່ມສິນຄ້າໃນໝວດນີ້ແບ່ງໄດ້ເປັນ 2 ແນວຫຼັກ. ແນວທຳອິດແມ່ນລະບົບ temperature forcing แบบ stream ທີ່ເໝາະສຳລັບການປ່ຽນອຸນຫະພູມໄວ ແລະ ທົດສອບຈຸດສະເພາະຂອງ DUT. ອີກແນວໜຶ່ງແມ່ນ bench-top system ທີ່ເໝາະກັບຫ້ອງແລັບ, ວຽກ R&D ແລະ ການທົດສອບແບບຈຸດຕໍ່ຈຸດ.

ຕົວຢ່າງໃນກຸ່ມ stream system ມີ Thermonics ECO-560/660, Thermonics ATS-870E-M, Thermonics ATS-850E-M ແລະ Temptronic ATS-645-T ຊຶ່ງຮອງຮັບຊ່ວງອຸນຫະພູມຕ່ຳໄດ້ຫຼາຍ ແລະ ຂຶ້ນໄປຮອດຊ່ວງຮ້ອນສູງຕາມແຕ່ລຸ້ນ. ສ່ວນ bench-top ເຊັ່ນ Temptronic DCP-202 ແລະ Temptronic ThermoSpot DCP-201 ເໝາະກັບງານທົດສອບຂະໜາດກະທັດຮັດ ແລະ ການຄວບຄຸມຫົວ thermal head ສຳລັບ DUT ຂະໜາດນ້ອຍ.

ຈຸດທີ່ຄວນພິຈາລະນາເມື່ອເລືອກລະບົບ

ສິ່ງທຳອິດຄື ຊ່ວງອຸນຫະພູມ ທີ່ຕ້ອງໃຊ້ຈິງ. ບາງງານພຽງຕ້ອງການ -55 ຫາ 175°C, ແຕ່ບາງການ