ຕໍ່ຕາມເຄື່ອງຫນ້າຮ້ອນ

ເມື່ອອຸປະກອນອິເລັກໂທຣນິກ ຫຼື ລະບົບກຳລັງໄຟຟ້າເຮັດວຽກຕໍ່ເນື່ອງ, ການຈັດການຄວາມຮ້ອນເປັນປັດໃຈທີ່ກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ອາຍຸການໃຊ້ງານ, ສະຖຽນລະພາບ ແລະ ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງລະບົບ. ໃນຫຼາຍກໍລະນີ, ການມີ heat sink ຢ່າງດຽວອາດບໍ່ພຽງພໍ; ວັດສະດຸທີ່ຢູ່ລະຫວ່າງຜິວສຳຜັດກໍມີບົດບາດສຳຄັນບໍ່ແພ້ກັນ.

ຕໍ່ຕາມເຄື່ອງຫນ້າຮ້ອນ ໃນໝວດນີ້ຄືກຸ່ມວັດສະດຸ ແລະ ອຸປະກອນຊ່ວຍຖ່າຍເທຄວາມຮ້ອນ ເຊັ່ນ thermal pad, thermal tape, ວັດສະດຸ interface ແລະ ຊຸດຍຶດຕິດສຳລັບການປະກອບ. ສິນຄ້າໃນກຸ່ມນີ້ຖືກນຳໄປໃຊ້ເພື່ອຫຼຸດຊ່ອງຫວ່າງອາກາດລະຫວ່າງຊິ້ນສ່ວນ, ຊ່ວຍໃຫ້ການຖ່າຍເທຄວາມຮ້ອນຈາກ semiconductor, module ຫຼື housing ໄປຫາພື້ນຜິວລະບາຍຄວາມຮ້ອນເຮັດໄດ້ດີຂຶ້ນ.

ບົດບາດຂອງວັດສະດຸ thermal interface ໃນລະບົບຈິງ

ເຖິງແມ່ນຜິວໂລຫະສອງດ້ານຈະເບິ່ງຄືຮຽບ, ແຕ່ໃນລະດັບຈຸລະພາກຍັງມີຮ່ອງແລະຊ່ອງຫວ່າງຢູ່. ອາກາດທີ່ຕິດຢູ່ໃນຊ່ອງຫວ່າງນັ້ນເປັນຕົວຕ້ານການຖ່າຍເທຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ພຶງປະສົງ. ດັ່ງນັ້ນ thermal interface material ຈຶ່ງຖືກໃຊ້ເພື່ອເຕີມຊ່ອງຫວ່າງ ແລະ ປັບປຸງທາງເດີນຄວາມຮ້ອນໃຫ້ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍຂຶ້ນ.

ໃນງານອອກແບບ B2B, ການເລືອກວັດສະດຸກຸ່ມນີ້ບໍ່ໄດ້ມອງພຽງຄຸນສົມບັດການນຳຄວາມຮ້ອນເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຍັງຕ້ອງພິຈາລະນາການປະກອບ, ຮູບຊົງຊິ້ນສ່ວນ, ຄວາມຫນາ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ການຍຶດຕິດ ແລະ ການບຳລຸງຮັກສາໃນພາຍຫຼັງ. ຈຸດນີ້ເຮັດໃຫ້ການເລືອກ pad, tape ຫຼື mounting kit ຕ້ອງສອດຄ່ອງກັບງານຈິງຫຼາຍກວ່າການເບິ່ງຄ່າສະເພາະແບບດຽວ.

ສິນຄ້າໃນໝວດນີ້ມັກໃຊ້ໃນງານແບບໃດ

ວັດສະດຸກຸ່ມນີ້ພົບໄດ້ບ່ອຍໃນ power supply, motor drive, LED module, controller, inverter, telecom equipment ແລະ ອຸປະກອນອຸດສາຫະກຳທີ່ມີການກຳເນີດຄວາມຮ້ອນສະສົມ. ພວກມັນຊ່ວຍສ້າງຈຸດສຳຜັດຄວາມຮ້ອນລະຫວ່າງ chip, transistor, housing ຫຼື PCB ກັບ heat sink ຫຼື ໂຄງສ້າງໂລຫະ.

ໃນບາງກໍລະນີ, thermal tape ຍັງຊ່ວຍໃຫ້ການຍຶດຕິດກັບການຖ່າຍເທຄວາມຮ້ອນເກີດຂຶ້ນພ້ອມກັນ, ເໝາະສຳລັບງານທີ່ຈຳກັດພື້ນທີ່ຫຼືຕ້ອງການລົດຂັ້ນຕອນປະກອບ. ສ່ວນ thermal pad ມັກເໝາະກັບງານທີ່ຕ້ອງການຊົດເຊີຍຄວາມບໍ່ຮຽບຂອງຜິວ ຫຼື ຮັກສາລະດັບການກົດທັບໃຫ້ສະໝ່ຳເສມ.

ຕົວຢ່າງສິນຄ້າທີ່ພົບໃນໝວດ

ໃນກຸ່ມນີ້ມີທັງແຜ່ນ ແລະ ເທບຖ່າຍເທຄວາມຮ້ອນສຳລັບງານປະກອບທົ່ວໄປ ເຊັ່ນ PANASONIC EYG-A121802DM, EYG-Y0912QN4S, EYG-R1818ZLX2 ແລະ EYGA121802PA. ກຸ່ມນີ