BGA Chipset ບໍລິການສ້ອມແປງເຄື່ອງເຊື່ອມ

ໃນວຽກງານສ້ອມບຳລຸງບອດອິເລັກໂຕຣນິກສະໄໝໃໝ່, ຈຸດທີ່ມັກສ້າງຄວາມທ້າທາຍຫຼາຍທີ່ສຸດຄືການຮັບມືກັບ BGA Chipset ແລະລະບົບສະຖານີ rework ທີ່ໃຊ້ກັບງານນີ້. ອຸປະກອນປະເພດນີ້ຕ້ອງອາໄສຄວາມແມ່ນຍຳສູງ, ການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນທີ່ສະໝ່ຳເສມ ແລະຂັ້ນຕອນບໍລິການທີ່ເໝາະກັບສະພາບໜ້າງານຈິງ.

ໜ້າໝວດນີ້ລວບຮວມຂໍ້ມູນສຳລັບຜູ້ທີ່ກຳລັງຊອກຫາບໍລິການສ້ອມແປງອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວກັບ BGA, SMT/BGA rework station, ເຄື່ອງ point soldering ແລະອຸປະກອນສະເພາະທີ່ໃຊ້ໃນການຈັດການບອດ. ສຳລັບພາກການຜະລິດ, ສູນບໍລິການ, ຫ້ອງປະກອບແລະຫ້ອງທົດສອບ, ການເລືອກບໍລິການທີ່ເຂົ້າໃຈພ຤ດຕິກຳຂອງອຸປະກອນແມ່ນສຳຄັນຫຼາຍກວ່າການແກ້ໄຂພຽງຈຸດຂັດຂ້ອງຊົ່ວຄາວ.

ບໍລິການສ້ອມແປງກຸ່ມນີ້ເໝາະກັບວຽກງານແນວໃດ

ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ກັບ BGA chipset ຫຼືວຽກ rework ບໍ່ໄດ້ເປັນແຄ່ເຄື່ອງໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທົ່ວໄປ. ພວກມັນຕ້ອງຊ່ວຍໃຫ້ການຍົກຊິບ, ການຈັດວາງກັບຄືນ, ການກວດຄຸມໂປຣໄຟລ໌ຄວາມຮ້ອນ ແລະການລົດຄວາມສຽງຕໍ່ pad ຫຼືບອດພື້ນຖານ. ເມື່ອເກີດອາການຄວາມຮ້ອນບໍ່ຄົງທີ່, ການຈັດສູນບໍ່ກົງ ຫຼືການຄວບຄຸມລົມ/ອຸນຫະພູມຜິດພາດ, ຜົນກະທົບຈະສົ່ງໄປຫາຄຸນນະພາບງານທັນທີ.

ດັ່ງນັ້ນ ບໍລິການສ້ອມແປງໃນໝວດນີ້ຈຶ່ງເໝາະສຳລັບອົງກອນທີ່ຕ້ອງການຟື້ນຄືນສະມັດຖະນະຂອງເຄື່ອງ, ຮັກສາຄວາມແມ່ນຍຳຂອງຂະບວນການ ແລະຫຼຸດ downtime ໃນສາຍງານ. ໂດຍສະເພາະໃນສະພາບທີ່ຕ້ອງສ້ອມບອດມູນຄ່າສູງ ຫຼືງານທີ່ຮັບຄວາມຄາດຫວັງດ້ານ repeatability ສູງ.

ອຸປະກອນທີ່ພົບໄດ້ໃນໝວດບໍລິການນີ້

ໃນພາກປະຕິບັດງານຈິງ ບໍລິການສາມາດຄອບຄຸມໄດ້ຫຼາຍປະເພດອຸປະກອນ ຕັ້ງແຕ່ rework station ຈົນເຖິງເຄື່ອງສະເພາະທາງ. ຕົວຢ່າງທີ່ຢູ່ໃນໝວດນີ້ມີ PACEWORLDWIDE Area Array (BGA) Rework Repair Service, Manncorp SMT/BGA Rework Station Repair Service, TIGER BGA Rework Station Repair Service ແລະ Weller BGA Rework Station Repair Service.

ນອກຈາກກຸ່ມ BGA ໂດຍກົງ ຍັງມີອຸປະກອນທີ່ສຳພັນກັບຂະບວນການສ້ອມບອດ ເຊັ່ນ Diagnosys Printed Circuit Board Coating Removal Device Repair Service ແລະ Techno Point Soldering Machine Repair Service. ນີ້ສະທ້ອນວ່າໜ້າໝວດນີ້ບໍ່ໄດ້ຈຳກັດແຕ່ຕົວຊິບເທົ່ານັ້ນ ແຕ່ຍັງກ່ຽວພັນກັບ ລະບົບງານສ້ອມແປງ SMT ໂດຍລວມ.

ຈຸດທີ່ຄວນກວດເມື່ອອຸປະກອນ BGA rework ມີບັນຫາ

ການຂັດຂ້ອງຂອງເຄື່ອງ BGA ຫຼື SMT/BGA rework station ມັກບໍ່ໄດ້ສະແດງອາການແບບດຽວ. ບາງກໍລະນີຈະເຫັນຜົນງານ solder ບໍ່ສະໝ່ຳເສມ, ອຸນຫະພູມຂຶ້ນຊ້າ, ຈຸດຮ້ອນຜິດຕຳແໜ່ງ ຫຼືລະບົບຈັບຍຶດ/ຈັດວາງຊິບເ