ຮັບສ່ວນຫຼຸດພິເສດຕາມປະລິມານ, ອັບເດດລາຄາຂາຍສົ່ງ ແລະ ການແຈ້ງເຕືອນສິນຄ້າໃໝ່ສົ່ງກົງເຖິງອິນບັອກຂອງທ່ານ.
ໂດຍການສະໝັກສະມາຊິກ, ທ່ານຍອມຮັບ ເງື່ອນໄຂການໃຫ້ບໍລິການ ແລະ ນະໂຍບາຍຄວາມເປັນສ່ວນຕົວ ຂອງພວກເຮົາ.
ເຂົ້າເຖິງຜູ້ຊ່ຽວຊານທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນຂອງພວກເຮົາໂດຍກົງ
Pitch: 1 mm (0.039 in)
Data Rate: 25 Gbps
Unit Weight: 6.449 g
Stack Height: 8 mm
Current Rating: 1 A
Mounting Angle: Vertical
Number of Rows: 2 Row
Contact Plating: Gold
Contact Material: Copper Alloy
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximum Data Rate: 25 Gbps
Termination Style: Solder
Number of Positions: 50 Position
Insulation Resistance: 100 GOhms
Maximum Operating Temperature: + 125 C
Minimum Operating Temperature: - 55 C
