ເຄື່ອງຜະສານພ໌ເສີ່ງຢ່າງໂຊດເດີ

ໃນຂະບວນການ SMT ຄຸນນະພາບຂອງ solder paste ບໍ່ໄດ້ຂຶ້ນກັບສູດວັດສະດຸຢ່າງດຽວ ແຕ່ຍັງຂຶ້ນກັບວິທີການກຽມກ່ອນນໍາໃຊ້ອີກດ້ວຍ. ການຜະສົມຫຼືປັບສະພາບ paste ໃຫ້ສະໝໍາເສມ ຊ່ວຍໃຫ້ການພິມຜ່ານ stencil ສະຖຽນຂຶ້ນ, ຫຼຸດການແຍກຊັ້ນຂອງ flux ແລະຜົນບັດກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບ joint ໃນຂັ້ນຕອນ reflow.

ເຄື່ອງຜະສານພ໌ເສີ່ງຢ່າງໂຊດເດີ ເໝາະສໍາລັບສາຍການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, ຫ້ອງຜະລິດ SMT, ງານປະກອບ PCB ແລະຈຸດທີ່ຕ້ອງການຄວບຄຸມສະພາບ paste ໃຫ້ສອດຄ່ອງກ່ອນຂຶ້ນຂັ້ນຕອນພິມ. ສໍາລັບອົງກອນ B2B ການເລືອກເຄື່ອງທີ່ເໝາະກັບຂະໜາດພາຊະນະ, ຄວາມໄວ, ເວລາຕັ້ງຄ່າ ແລະຄວາມສະໝໍາເສມຂອງການຜະສົມ ແມ່ນປັດໃຈສໍາຄັນກວ່າການເບິ່ງພຽງຊື່ຮຸ່ນ.

ບົດບາດຂອງເຄື່ອງຜະສົມ solder paste ໃນສາຍການຜະລິດ

ກ່ອນການພິມ solder paste ລົງເທິງ PCB, paste ອາດມີການແຍກຕົວ ຫຼືມີຄວາມໜືດທີ່ປ່ຽນໄປຈາກການເກັບຮັກສາ. ການນໍາໃຊ້ ເຄື່ອງຜະສົມ solder paste ຊ່ວຍໃຫ້ເນື້ອ paste ກັບຄືນສູ່ສະພາບທີ່ເໝາະກັບການພິມ ໂດຍຫຼຸດການກວນດ້ວຍມືທີ່ອາດບໍ່ສະໝໍາເສມ.

ໃນມຸມມອງການຄວບຄຸມຂະບວນການ, ອຸປະກອນປະເພດນີ້ຊ່ວຍໃຫ້ການກຽມວັດສະດຸມີຄວາມເຮັດຊ້ໍາໄດ້ດີຂຶ້ນ. ນີ້ເປັນປະໂຫຍດທັງສໍາລັບງານຜະລິດຈໍານວນຫຼາຍ ແລະງານ batch ນ້ອຍທີ່ຕ້ອງການຄຸນນະພາບພິມສະໝໍາເສມໃນແຕ່ລະຮອບ.

ແນວທາງການເລືອກໃຫ້ເໝາະກັບວຽກງານ

ການເລືອກຄວນເລີ່ມຈາກຂະໜາດພາຊະນະ paste ທີ່ໃຊ້ປະຈໍາ, ປະລິມານຕໍ່ວັນ ແລະຮູບແບບການເຮັດວຽກ. ບາງໂຮງງານຕ້ອງການຮອງຮັບຫຼາຍຂະໜາດພາຊະນະ, ບາງແຫ່ງເນັ້ນຄວາມໄວຮອບສູງ ຫຼືການຕັ້ງເວລາລະອຽດເພື່ອຄວບຄຸມສູດການກຽມ paste ໃຫ້ແນ່ນອນ.

ອີກປັດໃຈໜຶ່ງແມ່ນ ຄວາມສົມດຸນໃນຂະນະໝຸນ ແລະລະບົບຄວາມປອດໄພ. ຖ້າເປັນການໃຊ້ງານປະຈໍາໃນພື້ນທີ່ຜະລິດ, ຄຸນສົມບັດຢ່າງ auto-balancing, ລະບົບ lock ຂະນະເຮັດວຽກ ຫຼືການກວດຈັບ unbalance ຈະຊ່ວຍລົດຄວາມສ່ຽງແລະຊ່ວຍໃຫ້ການໃຊ້ງານສະຖຽນກວ່າ.

ຕົວຢ່າງຮຸ່ນທີ່ພົບໃນການນໍາໃຊ້ຈິງ

ໃນກຸ່ມຜູ້ຜະລິດທີ່ຖືກເລືອກໃນໜ້ານີ້, Malcom ມີອຸປະກອນທີ່ຄອບຄຸມທັງການປັບສະພາບ paste ແລະການກວດສອບຄຸນລັກສະນະກ່ອນນໍາໃຊ້. ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ Malcom SPS-10 ແລະ Malcom SPS-2000 ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ paste ມີສະພາບສະໝໍາເສມກ່ອນການພິມ ໂດຍເນັ້ນການຄວບຄຸມຮອບ ແລະເວລາຕາມການນໍາໃຊ້.

ສໍາລັບຜູ້ໃຊ້ທີ່ມອງຫາເຄື່ອງຜະສົມແນວ compact ຫຼືເ