ການສະຫນອງພະລັງງານ plasma

ໃນລະບົບການຜະລິດ, ການເຄືອບຜິວ, semiconductor ແລະວຽກກະບວນການທີ່ອາໄສ plasma, ແຫຼ່ງຈ່າຍພະລັງງານບໍ່ແມ່ນພຽງອຸປະກອນຈ່າຍໄຟທົ່ວໄປ ແຕ່ເປັນສ່ວນກາງທີ່ກຳນົດຄວາມນິ່ງ, ຄວາມສະໝ່ຳເສມ ແລະຄວາມຄວບຄຸມໄດ້ຂອງກະບວນການ. ການເລືອກ ການສະຫນອງພະລັງງານ plasma ທີ່ເໝາະສົມຈຶ່ງສຳຄັນທັງຕໍ່ຄຸນນະພາບງານ ແລະການເດີນລະບົບໃນລະຍະຍາວ.

ໜ້າຫມວດນີ້ຮວບຮວມອຸປະກອນສຳລັບງານ plasma ທັງແບບຫ້ອງຜະລິດ, ແບບ RF ແລະແບບ remote plasma source ຮວມໄປເຖິງອຸປະກອນຂະໜາດກະທັດຮັດສຳລັບງານຈຸດເຉົ້າໝາຍ. ເນື້ອຫາຂ້າງລຸ່ມນີ້ຈະຊ່ວຍໃຫ້ເຫັນພາບລວມການນຳໃຊ້, ແນວທາງເລືອກສະເປັກ ແລະບົດບາດຂອງແຫຼ່ງຈ່າຍໄຟໃນລະບົບຈິງ.

ບົດບາດຂອງແຫຼ່ງຈ່າຍໄຟໃນລະບົບ plasma

plasma process ຈະອາໄສພະລັງງານໄຟຟ້າເພື່ອກະຕຸ້ນແກັສໃຫ້ເກີດສະພາບແອັກທີບ ແລະສ້າງປະຕິກິລິຍາທີ່ຕ້ອງການໃນຫ້ອງ process ຫຼືທີ່ຫົວຈ່າຍ. ດັ່ງນັ້ນ ແຫຼ່ງຈ່າຍໄຟຈຶ່ງຕ້ອງໃຫ້ກຳລັງໄດ້ຕາມຊ່ວງທີ່ຕ້ອງການ, ຄວບຄຸມໄດ້ລະອຽດ ແລະຮອງຮັບສະພາບໂຫຼດທີ່ປ່ຽນແປງ.

ໃນງານອຸດສາຫະກຳຈິງ ຜູ້ໃຊ້ມັກພິຈາລະນາຫຼາຍກວ່າຄ່າ watt. ປັດໃຈເຊັ່ນ ຄວາມຖີ່ RF, ຊ່ວງ input, ລະບົບ cooling, interface ສື່ສານ ແລະຄວາມເໝາະກັບແກັສ ຫຼື chamber ມີຜົນຕໍ່ການລວມລະບົບໂດຍກົງ. ຖ້າລະບົບຕ້ອງໃຊ້ໄຟຄົງທີ່ໃນສ່ວນອື່ນຮ່ວມກັນ ສາມາດເບິ່ງເພີ່ມທີ່ ການສະຫນອງພະລັງງານ DC ທີ່ມີຜົນຜະລິດຄົງທີ່ ເພື່ອປຽບທຽບບົດບາດຂອງແຫຼ່ງຈ່າຍໄຟແຕ່ລະປະເພດ.

ປະເພດອຸປະກອນທີ່ພົບໄດ້ໃນຫມວດນີ້

ໃນກຸ່ມນີ້ມີທັງ RF plasma generator, remote plasma source ແລະອຸປະກອນ handheld ສຳລັບງານປັບສະພາບຜິວວັດສະດຸ. ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ Advanced Energy PDX 5000 ແລະ PDX 8000 ເໝາະກັບງານ RF plasma ທີ່ຕ້ອງການກຳລັງຕໍ່ເນື່ອງ ແລະການລວມເຂົ້າ rack ຫຼືລະບົບ process.

ສຳລັບງານ remote plasma, ຊຸດຢ່າງ Advanced Energy Litmas RPS LB-3001, Limas RPS LB-4001, Rapid OX ຫຼື Xstream 8kW/10kW ຈະເນັ້ນການສົ່ງ plasma ຫຼື active species ໄປຫາ process downstream ເຊັ່ນ chamber cleaning, reactive etching ຫຼື deposition. ຂະໜາດກຳລັງ ແລະຊ່ວງການເຮັດວຽກຈະຕ່າງກັນຕາມຄວາມໜັກຂອງກະບວນການ.

ອີກກຸ່ມໜຶ່ງແມ່ນອຸປະກອນຂະໜາດນ້ອຍສຳລັບວຽກຈຸດເຉົ້າໝາຍ ເຊັ່ນ EPCOS B54324D5120A140 ແບບຖືມື ທີ່ເໝາະກັບການປັບສະພາບຜິວ, ການເຮັດຄວາມສະອາດລະດັບຈຸດ ຫຼືງານທົດລອງ. ນີ້ສະທ້ອນວ່າຫມວດນີ້ບໍ່ໄດ້ຈຳກັດຢູ່ແຕ່ແຫຼ່ງຈ່າຍກຳລັງສູງເທົ່ານັ້ນ.

ວິທີເລືອກການສະຫນອງພະລັງງານ plasma